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    卡蓓特Molding离型专用ETFE膜
    ETFE 膜
    • 性价比之选:耐温 (150-180℃)、机械强度与离型性能平衡
    • 应用亮点:AI 芯片封装 (耐受 175-200℃模塑工艺)
    • 独特优势:原生离型 (无需涂层),避免硅迁移风险
    • 材料创新:无硅离型、低迁移、可降解材料研发
    • 功能集成:离型 + 导热 / 导电 / 润滑等多功能一体化
    • 工艺突破:超薄化 (1-5μm)、超均匀 (离型力波动 <±2g/in)、超长寿命 (50 + 次使用)
    选择 Molding 离型膜时,建议根据具体工艺温度、离型需求和产品精度,在性能与成本间找到*佳平衡点。记住:合适的离型膜不仅是模具的保护衣,更是提升生产效率的隐形引擎!
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