卡蓓特ETFE电子封装膜
ETFE 电子封装膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物为基材加工而成的功能性薄膜，凭借精准隔离、高可靠性等优势，在半导体、电子元器件等电子领域的封装环节中发挥关键作用，成为高端电子封装的核心材料之一，以下是其详细介绍：
- 核心性能优势
- 电气性能优异：它的介电常数仅 2.1 - 2.3，介电损耗角正切小于 0.001，能减少高频场景下信号传输的介质损耗与延迟，适配 5G、AI 芯片等高速通信需求；同时介电强度均匀性偏差＜3%，可稳定承受 150kV/mm 的电场强度，避免局部绝缘薄弱引发的漏电、短路问题。此外，还可定制抗静电特性，表面电阻能达到 10⁹ - 10¹²Ω，适配精密电子封装的防静电需求。
- 环境与化学稳定性强：耐温范围极广，可在 - 200℃至 260℃稳定工作，短期还能耐受 300℃高温，完全适配回流焊等 180 - 250℃的高温封装工艺。并且它能抵御助焊剂、蚀刻液、有机溶剂等化学品侵蚀，水蒸气透过率≤0.1cm³/(m²・24h・atm)，可有效阻隔湿气、氧气侵入电子器件，大幅降低腐蚀失效风险。
- 尺寸与机械性能可靠：150℃/2h 条件下热收缩率小于 0.5%，封装后不会出现翘曲、收缩，保障封装精度。其拉伸强度≥40MPa，断裂伸长率≥350%，抗撕裂、抗穿刺能力强，能耐受封装时的热压与机械摩擦，还能承受 10⁶次以上机械振动，适配车载等振动场景下电子器件的封装需求。
- 洁净无污特性：高温高压工况下不会析出增塑剂等有害物质，表面清洁度达 Class10 级，可避免污染芯片敏感区域，能将封装良率从传统材料的 85% 提升至 98% 以上。
- 核心生产工艺以流延 / 挤出成型为基础工艺，搭配定制化后处理实现不同功能。先按需求调制配方，以 ETFE 树脂为基料，可添加抗静电剂等功能添加剂；接着将混合原料投入挤出机，经梯度升温塑化后挤出冷却切粒；再把粒料送入设备流延挤出，熔融熔体通过模具成片状，经冷却辊冷却收卷得到基础膜材。后续还可根据需求做电晕、涂层等表面改性处理，调节表面能以实现无残留剥离或稳定附着等效果。
- 典型应用领域
- 半导体先进封装：在 Chiplet 封装、Fan - Out WLP 等工艺中，作为超薄隔离层填充芯片间隙，避免信号串扰，同时为超薄晶圆提供临时刚性支撑，减少晶圆减薄后的翘曲与破碎风险，是高端 AI 芯片、车规级芯片封装的关键材料。
- 电子元器件封装：可用于 PCB 板、精密传感器的封装，能隔离封装材料与基材，抵御环境湿气和化学品侵蚀，延长元器件使用寿命；也适配 Min/Micro LED 等显示器件封装，保障器件稳定工作。
- 新能源电子封装：用于光伏组件的前板或背板封装，高透光型可满足光伏器件的采光需求；还能适配电池极片、电芯封装，耐受电解液侵蚀，起到防潮、防腐蚀作用，提升新能源产品可靠性。
