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ETFE高温离型膜ETFE 高温离型膜:工业高温制程的 "完美隔离者"
ETFE 高温离型膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物 (ETFE) 为基材制成的高性能离型材料,专为150-180℃长期高温环境设计,具有超低表面能和卓越化学稳定性,在半导体封装、复合材料成型等领域提供可靠的隔离与离型解决方案,被誉为 "高温工艺的理想伴侣"。一、材料本质与核心特性
ETFE 化学结构:乙烯 (-CH₂-CH₂-) 与四氟乙烯 (-CF₂-CF₂-) 交替共聚的半结晶性含氟高分子,兼具氟材料的稳定性与热塑性加工性。半导体与微电子封装
- TCB 热压键合:180℃环境下稳定工作,确保芯片对位精度 (±50μm)
- 模塑成型:替代传统 PI 膜,防止环氧树脂污染,提高良率
- 3D 封装:在 TSV 键合 280℃高温下保持尺寸稳定,保障层间连接精度
- 回流焊:耐受 260℃短时高温,保护 PCB 板和元器件
2. 复合材料制造
- 碳纤维预浸料成型:150-180℃固化过程中提供完美离型,表面无残留
- 航空航天部件:适应高温高压固化工艺,轻量化且强度高



