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    卡蓓特ETFE离型膜
    ETFE 离型膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物(ETFE)为基材,通过特殊工艺加工而成的高性能离型膜,主要用于芯片制造和封装等过程。以下是关于它的详细介绍:
    • 特性
      • 耐高温:持续使用温度为 150℃-180℃,瞬时耐温可达 200℃,能适配半导体封装、FPC 热压合等高温工艺,在高温固化过程中性能稳定,无变形或失效风险。
      • 化学稳定性强:能有效抵御酸、碱、有机溶剂等多种化学试剂的侵蚀,在与强腐蚀性化学物质接触时,不会发生溶解、变质等现象,可确保芯片制造过程不受干扰。
      • 离型性能优异:表面能低,离型力通常在 18-22 达因 /cm,与模具剥离力小,剥离后无残留,且离型力稳定,剥离过程平稳,不会对被剥离材料的表面造成损伤。
      • 机械性能良好:拉伸强度 > 40MPa,断裂伸长率 > 400%,热收缩率低,MD 方向≤1.3%,TD 方向≤0.0%,具有较高的抗拉伸强度和耐撕裂性,能承受较大的拉力而不发生断裂,在复杂应力环境下也能稳定发挥作用。
      • 高透光率:透光率 > 95%,确保封装过程中光线的透过性,适用于需要均匀采光的场景,在 LED 封装中有助于提升产品的发光效率和寿命。
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